Kitajska terminal bloka varovalk Proizvajalci, dobavitelji, tovarna

Natančno žigosanje je proizvodni proces, ki uporablja prilagojena orodja in matrice, nameščene v stiskalnici za prebijanje, da pločevino spremeni v želeno komponento.

Bakrene sponke se običajno uporabljajo v visokozmogljivih elektronskih komponentah in so ključna povezovalna komponenta, ki se pogosto uporablja v ohišjih z visoko močjo, kot so MOSFET (polprevodniški polprevodniški tranzistorji s kovinskim oksidom) in IGBT (bipolarni tranzistorji z izoliranimi vrati). Bakrene sponke lahko ustvarijo električne in toplotne poti med vodilnimi sponkami, čipi in podlagami, s čimer izboljšajo učinkovitost toplotnega upravljanja opreme in so pomemben sestavni del strukture napajalnega modula.

Pred namestitvijo kalupa očistite zgornjo in spodnjo površino kalupa, da zagotovite, da namestitvena površina kalupa in delovna miza stiskalnice nista poškodovani ter da sta zgornja in spodnja namestitvena površina kalupa med proizvodnjo vzporedni.

Včeraj je direktor znanega tajskega podjetja prišel v Xiamen HY na terenski obisk. Prvovrstne storitve in kakovostni izdelki, močna moč podjetja so pomemben razlog za privabljanje strank, da obiščejo HY. Zunanja trgovina G. Chen, g. Liu v imenu podjetja toplo pozdravljajo prihod tajskih strank in organizirajo podrobno sprejemno delo.

Na božični dan so tri korejske stranke prišle v tovarno za žigosanje HY, da bi preverile kakovost naših poslanih izdelkov. Kot prodajalec mi je bilo v čast, da sem jih spremljal ves čas obiska in izvedel več o njihovih idejah in 24-letnih načrtih.

Odvisno od zahtev vaših letalskih in vesoljskih delov so postopki obdelave HY združljivi z različnimi materiali.