Kitajska Tovarna tlačno ulitega glavnega ohišja Proizvajalci, dobavitelji, tovarna

Postopek obrezovanja je ključna tehnologija obdelave v proizvodnji. Uporablja se predvsem za natančno obrezovanje in obdelavo robov materialov, da se zagotovi, da končni izdelek ustreza zahtevam oblikovanja ter ima zahtevano funkcionalnost in estetiko.

Bakrene sponke se običajno uporabljajo v visokozmogljivih elektronskih komponentah in so ključna povezovalna komponenta, ki se pogosto uporablja v ohišjih z visoko močjo, kot so MOSFET (polprevodniški polprevodniški tranzistorji s kovinskim oksidom) in IGBT (bipolarni tranzistorji z izoliranimi vrati). Bakrene sponke lahko ustvarijo električne in toplotne poti med vodilnimi sponkami, čipi in podlagami, s čimer izboljšajo učinkovitost toplotnega upravljanja opreme in so pomemben sestavni del strukture napajalnega modula.

Vsa podjetja upajo, da bodo hitro proizvedla dele in sestavne dele, skrajšala čas do trga in čim prej zavzela tržni delež, s čimer bodo povečala poslovne prednosti in pridobila več dobička.

Z napredno proizvodno tehnologijo in učinkovitim logističnim sistemom je podjetje HY uspešno opravilo nalogo pošiljanja kontejnerjev strankam v tujini.

Odvisno od zahtev vaših letalskih in vesoljskih delov so postopki obdelave HY združljivi z različnimi materiali.